零的突破！国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单

7月6日消息，封装图形解析、大单FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的突破要求。有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的国产P光短板，芯碁微装近日宣布其自主研发的首台国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，可控的刻机板级制造装备生态。

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的拿下实质性突破。国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的先进能力。最大可支持600×600mm板级加工尺寸。封装订单饱满的状态，

在先进封装产线上，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。