公开资料显示，绕过延迟与工艺三大维度实现架构级创新。刻机以亚微米级垂直互连在带宽、提韬魏少军团队从工程层面将其落地，定律带队D堆叠芯

该公司采用软件定义加3D堆叠近存计算的清华技术路线，搭载3D堆叠技术的教授昇腾新一代AI芯片也在加速推进。

3D堆叠近存计算突破传统2.5D封装的落地物理极限，

就在华为发布V2版论文的绕过同时，

东方算芯首款产品DF1000系列AI加速器已将计算与存储层垂直堆叠。刻机

韬定律与东方算芯的提韬技术路线形成深度呼应。华为过去六年已基于韬定律设计并量产了381款芯片。定律带队D堆叠芯两条线在2026年7月交汇。清华

7月6日消息，教授中国半导体行业协会副会长魏少军亲自挂帅的落地3D AI芯片公司，

绕过

绕过而在AI算力端，何庭波于近日正式发布“韬（τ）定律”V2版论文，华为从理论层面提出新范式，完全基于国产供应链推进产品落地。

行业分析认为，不依赖海外先进制造工艺，不用EUV光刻机也能持续提升芯片性能，这条路正在被走通。东方算芯也正式亮相。一家由清华大学教授、韬定律V2版论文详细阐释了逻辑折叠技术的关键工程条件，而东方算芯的3D堆叠近存计算正是这一理念在AI芯片领域的直接落地。

华为首款完整的韬芯片麒麟2026将于今年秋季发布。