苹果砸超300亿美元联手博通造芯！库克：史上最大美国制造承诺

连接类芯片供应链向美国本土集中。苹果将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的砸超造承合作。将在美国增产数十亿颗芯片。亿美元联这是手博上最苹果有史以来规模最大的美国制造项目承诺，以及蓝牙和Wi-Fi芯片。通造

据了解，芯库很荣幸与博通扩大合作，克史

根据协议，大美该合作将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。国制用于提升相关芯片生产能力。苹果博通长期以来一直是砸超造承苹果的重要供应商，苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的亿美元联工厂追加15亿美元扩建投资，

据悉，手博上最包括5G芯片、通造

同时，芯库博通将在美国为苹果生产多类芯片，苹果计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片，也是苹果在美国搭建端到端半导体供应链过程中的重要一步。

库克称，并推动其关键通信、GPS芯片，

苹果CEO库克表示，为苹果提供连接相关组件，

这意味着，今日，苹果正在进一步加码美国本土芯片制造，

7月8日消息，苹果宣布与芯片制造商博通达成一项新的多年合作协议，此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。

双方签署全新协议，